先联科技于2024国际半导体展(SEMICON)展出

2024.09.03 台湾报导

先联科技于2024国际半导体展(SEMICON)展出

精湛子公司先联科技于2024国际半导体展(SEMICON)亮相AOI高速外观检查机

展期:9/4(三)~9/6(五)

展位:南港展览馆 2馆4楼R7626摊位

同期活动:高科技智慧制造特展-专家开讲

展位:R7316

时间:9/4(三)15:20-15:40先联科技股份有限公司李建勋副总

主题:人工智能引领智慧制造系统性的新变革|铝驱动制造系统革命诚挚邀请大家莅临，一同共襄盛举。